外延片(EPI)

外延片(EPI)
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                                   Diameter4"
5"
6"
8"




Epitaxy-Layer

DopantBoron, Phos, Arsenic
Orientation<100>, <111>
TypeP/P++, N/N++, N/N+, N/N+/N++, N/P/P, P/N/N+
Resistivity0.001-1000 Ohm-cm
Res. UniformityStandard <6%, Maximum Capabilities <2%
Thickness(um)0.1-150
Thickness UniformityStandard <3%, Maximum Capabilities <1%



Substrate

Orientation<100>, <111>
Type/DopantP Type/Boron , N Type/Phos,   N Type/As, N Type/Sb
Thickness (um)300-725
Resistivity0.001-100 Ohm-cm
Surface FinishedP/P, P/E
Particle<30@.0.5um



外延片(EPI)指的是在衬底上生长出的半导体薄膜,薄膜主要由P型,量子阱,N型三个部分构成。现在主流的外延材料是氮化镓(GaN),衬底材料主要有蓝宝石。硅,碳化在三种,量子阱般为5个通常用的生产工艺为金属有机物气相外延(MOCVD),这是LED产业的核心部分,需要较高的技术以及较大的资金投入。
目前在硅衬底上可以做普通外延层,多层结构外延层,超高阻外延层,超厚外延层,外延层电阻率可达一千欧姆以上,导电类型为:P/P++, N/N++, N/N+, N/N+/N++, N/P/P, P/N/N+等多种类型。
硅外延晶片是用于制造广泛的半导体器件的核心材料,在消费、工业、军事和空间电子学中都有应用。

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