Diameter | 4"
| 5"
| 6"
| 8"
|
Epitaxy-Layer | Dopant | Boron, Phos, Arsenic |
Orientation | <100>, <111> |
Type | P/P++, N/N++, N/N+, N/N+/N++, N/P/P, P/N/N+ |
Resistivity | 0.001-1000 Ohm-cm |
Res. Uniformity | Standard <6%, Maximum Capabilities <2% |
Thickness(um) | 0.1-150 |
Thickness Uniformity | Standard <3%, Maximum Capabilities <1% |
Substrate | Orientation | <100>, <111> |
Type/Dopant | P Type/Boron , N Type/Phos, N Type/As, N Type/Sb |
Thickness (um) | 300-725 |
Resistivity | 0.001-100 Ohm-cm |
Surface Finished | P/P, P/E |
Particle | <30@.0.5um |
外延片(EPI)指的是在衬底上生长出的半导体薄膜,薄膜主要由P型,量子阱,N型三个部分构成。现在主流的外延材料是氮化镓(GaN),衬底材料主要有蓝宝石。硅,碳化在三种,量子阱般为5个通常用的生产工艺为金属有机物气相外延(MOCVD),这是LED产业的核心部分,需要较高的技术以及较大的资金投入。
目前在硅衬底上可以做普通外延层,多层结构外延层,超高阻外延层,超厚外延层,外延层电阻率可达一千欧姆以上,导电类型为:P/P++, N/N++, N/N+, N/N+/N++, N/P/P, P/N/N+等多种类型。
硅外延晶片是用于制造广泛的半导体器件的核心材料,在消费、工业、军事和空间电子学中都有应用。