目前12英寸晶圆厂商

目前,全球半导体产能供不应求,且业界普遍预期产能短缺情况会延续到2022~2023年。在这种情况下,中国台湾和大陆地区的多家知名半导体厂相继宣布建设新的12英寸晶圆厂,其中,台积电和南亚科还将建设EUV生产线。相关建厂厂务工程及设备装机需求将自2021下半年延续至2023年,这必将掀起一波设备、材料等的采购热潮,促进产业链上相关企业的业绩提升。

下面就来看一下目前新建12英寸晶圆厂商以及12英寸




台积电300亿美元砸向先进制程

台积电宣布2021年资本支出由之前预估的250-280亿美元提升至300亿美元,其中逾8成用于先进制程投资,而7nm、5nm、3nm、2nm这些制程产线都采用12英寸晶圆。

由于台积电今年资本支出约有8成用在先进制程,7nm以下必备的EUV设备供应链将受惠,其中包括EUV光刻机厂商ASML、EUV光罩盒供货商家登、EUV设备模块代工厂帆宣和公准,而应材供应链的京鼎、瑞耘,还有真空服务解决方案厂商日扬也能享受商机。

此外,台积电2021年资本支出约1成将用在先进封测及光罩,换算约有30亿美金的水平。据了解,台积电竹南新厂预计今年底至明年上半年量产,预期自动化机器设备商万润、半导体湿制程设备厂弘塑、辛耘将分食大单。

另外,半导体化学供应设备制造商朋亿,原本主攻非台积电体系,不过去年投资半导体气体供应设备商锐泽,其供应台积电气体供应设备,藉这项投资,朋亿等于成为台积电供应链一员。

厂务工程方面,台积电12英寸厂有80%无尘室由汉唐承包,是台积电扩大资本支出受益最大的无尘室厂商。


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中芯国际再建12英寸晶圆厂

3月17日,中芯国际公告称,公司和深圳政府(透过深圳重投集团)拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划,中芯深圳将开展项目的发展和营运,重点生产28nm及以上的集成电路并提供技术服务,旨在实现最终每月约40,000片12英寸晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。


3月下旬,力积电举行了铜锣12英寸晶圆厂动土典礼,总投资额达新台币2780亿元,总产能每月10万片,将从2023年起分期投产,满载年产值超过600亿元。

针对力积电铜锣新厂的营运策略,力积电董事长黄崇仁独创了反摩尔定律(Reverse-Moore‘s Law)来说明:一条12英寸晶圆生产线的投资动辄千亿元新台币,3nm制程的12英寸新厂投资更接近6千亿元,晶圆制造厂承受了极大的财务、技术和营运风险,而毛利率如果有20-30%就算不错了,反观IC设计和其他半导体周边配套行业,却享受着本小利厚的经营果实,Reverse-Moore’s Law就是要改变这种失衡的供应链结构,晶圆制造与其它上下游周边行业必须要建立利润共享、风险分担的新合作模式,才能让半导体产业健康发展下去。


南亚科斥资3000亿建12英寸先进晶圆厂

上周,DRAM厂南亚科宣布,将斥资新台币3000亿元新台币,在台湾地区新北市泰山南林科技园区投资兴建12英寸先进晶圆新厂。

南亚科董事长吴嘉昭表示,该12英寸先进晶圆新厂最快将于今年底动工,2023年完工试产。

此座厂房将采用南亚科技自主研发的10nm级制程技术生产DRAM芯片,并规划建置EUV生产技术,月产能约为45,000片晶圆。

南亚科进一步指出,预估此先进晶圆厂以7年分三阶段投资,计划于2021年底动工,2023年底完工,2024年开始第一阶段量产。

针对DRAM价格走势,南亚科总经理李培瑛认为需求端强劲,预估第2季价格将继续上涨,服务器DRAM报价涨幅可达一成。DDR3因厂商将生产线转生产CMOS图像传感器PMIC等产品,供给量明显缩减,DDR3出现缺货情况,价格涨势更加强劲。


南亚科今年资本支出预算以不超过新台币156亿元为上限,用在10nm级制程技术、研发及一般性等资本支出,位销售量预估为持平至微幅增加;第1代的10nm级制程产品8Gb DDR4,预计今年下半年开始客户送样,DDR5进入产品设计开发,同时加速第2代10nm级制程技术及产品的开发,预计今年第3季导入试产。


中国大陆第一座12英寸车规级晶圆厂

2020年8月,中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户上海临港新片区。该项目是闻泰科技半导体业务实现100亿美元战略目标的第一步。

2021年1月初,闻泰科技全资子公司安世半导体面对激增的半导体材料需求,宣布扩建位于上海临港的12英寸晶圆厂,将于2022年7月投产,产能预计将达到每年40万片。


中环股份12英寸硅晶圆取得突破

本月初,中环股份表示,该公司硅晶圆总产能规划8英寸105万片/月、12英寸62万片/月,目前已建成产能8英寸50万片/月、12英寸7万片/月,项目持续推进;不同线宽制程的硅片应用领域不同,该公司不断对成熟量产及研发中产品进行技术研发与迭代更新,持续推动产品对各类集成电路芯片的覆盖。其中12英寸硅晶圆在关键技术、产品性能质量取得重大突破,已量产供应国内主要数字逻辑芯片、存储芯片生产商。


原文标题:新建12英寸晶圆厂,以及12英寸大硅片项目的厂商


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