晶圆切割原理及目的：晶圆切割的目的主要是切割和分离晶圆上的每个芯片。首先在晶圆背面粘上一层胶带，然后送入晶圆切割机进行切割。切割后，模具将有序排列并粘附在胶带上。同时，框架的支撑可以防止因胶带起皱而导致模具碰撞，有利于搬运过程。本实验有助于了解切割机的结构、用途和正确使用。芯片划片机是一种非常精密的设备，其主轴转速约为30,000至60,000转/分。由于晶粒之间的距离很小，晶粒相当脆弱，精...

  近日，根据国外的媒体报道消息称，亚马逊在一年一度的全球大会上正式发布了系列新服务，随后亚马逊公司的云计算部门正式推出了两款新的定制计算芯片，AWS 一直致力于开发自己的定制芯片，旨在帮助其客户降低使用英特尔和英伟达芯片的成本。亚马逊宣布推出基于ARM架构自研芯片Amazon Graviton3，比当前一代C7g实例性能提高多达25%，从而最大限度地提高了应用程序性能。亚马逊已有多条芯片...

近日，博世集团宣布将于 2021 年 12 月启动碳化硅芯片的量产。根据官方消息，截至 2021 年，博世已在罗伊特林根晶圆工厂增建 1000 平方米无尘车间，并预计在 2023 年底新建 3000 平方米无尘车间，用于碳化硅半导体生产。作为全球最大的汽车零部件供应商，博世在2019年就宣布，将投资11亿美元用于扩充产能，其中就包含碳化硅芯片，而11亿美元是博世成立130多年以来最大规模的一...

什么是区熔硅片？区熔硅片就是通过区熔法（Float Zone）长晶得到区熔单晶硅棒，然后把单晶硅棒加工成硅片，叫做区熔硅片。区熔硅片由于在长晶的过程中没有跟石英坩埚接触，硅材料处于悬浮状态，因此长晶过程中受污染少。碳含量和氧含量更低，杂质更少，电阻率更高，适用于功率器件和某些耐高压电子器件的制造。区熔硅片在长晶过程中，通常不会像直拉法那样掺入杂质元素硼（Boron）或者磷（Phos）,因此区...