集成电路（IC)是现代信息产业的基础。IC所用的材料主要是硅、诸和碑化嫁等，全球90%以上IC都采用硅片。制造IC的硅片，不仅要求具有极高的平面度和极小的表面粗糙度，而且要求表面无变质层、无划伤。目前硅单晶制备技术可使晶体径向参数均匀，体内微缺陷减少，0.1~0.3um大小的缺陷平均可以少于0.05个/cm2;对电路加工过程中诱生的缺陷理论模型也有了较为完整的认识，由此发展了一整套完美晶体的...

广东万硅可以提供：单晶石英，熔融石英，超薄片，异形片，超后片，我们接受定制，数量小，质量稳定，性价比高。人造石英单晶是用水热法在高压釜中生长的，具有左旋和右旋形态。石英晶体的应力双折射低且折射率均匀性高，透光范围为0.15-4μm。由于其压电特性、低热膨胀系数、优良的力学和光学特性，石英晶体被用于电子、精密光学和激光技术、光通信、X-射线光学和压力传感器等方面。               ...

芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。如今，芯片已经成为我们不可或缺的物件。芯片的本质是半导体加集成电路，它是一种把电路小型化并制造在一块半导体晶圆上，一种具有特殊功能的微型电路。 芯片的基本单位——晶体管所谓晶体管是一种半导体器件，放大器或电控开关常用。由于其相应速度快，准确性高，可以用于各种数字和模拟功能，包括放大、开关、...

芯片的制作包括芯片设计、晶片的制作、封装制作以及成本测试等环节。 1、制作芯片的地基硅晶圆从沙子中提炼出99.9%的硅，经过熔炼得到一个硅锭，通过砖石刀将硅晶柱切成圆片，抛光后就得到了硅晶圆。2、光刻在硅片上涂上光刻胶，在掩膜上设计好电路图案，让紫外线透过掩膜照射光刻胶，光刻曝光后光刻胶就会溶解掉得到电路图案，蚀刻完后就会得到一个凹槽。3、掺杂通过离子注入，赋予硅晶体管特性，4、封装测试芯片...